GE Micromex 微米級高分辨率X-ARY自動檢測系統
GE Micromex 微米級高分辨率X-ARY自動檢測系統產品特色∶
- 產品特色∶主要功能∶
- 維修率低，壽命長，開放式180 kV/ 20W的高功率um聚焦管。
- 高達0.5um的細部分辨率。
- 基於高分辨率自動化X射線檢測(μAXI)，xact軟體模組可方便快速的CAD以達到極高的缺陷覆蓋率，并具有高放大倍率和高度可再現性。
- 高放大倍率，下傾斜視角達70度。
- 自動檢測BGA、CSP、QFP、PTH等焊點與空隙分析，彎曲度計算。
- 精確的操作。
- 高度的可再現性。
- 選配∶
- 高動態(tài)恒溫GE DXR數位檢測器可偵測30 FPS（每秒30幀）的清晰即時影像。
- 10秒內的3D CT掃描功能(選配)。
- 高達2倍的速度在相同的高影像品質等級的鉆石|視窗作為一個新的標準的資料擷取2.客戶利益∶
- 可結合2D/3D的CT操作模式
- 極高的缺陷覆蓋率和高再現性。
- 符合人體工學設計，操作更簡便。
2D陶瓷基板檢測 高倍率微焦點X射線圖像的使用直徑為25um的銅焊線 
微焦點X射線圖像THT焊點即時CAD的覆蓋
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