什么是x-ray檢測(cè)儀？x-ray工作原理是什么？

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x-ray檢測(cè)儀（簡(jiǎn)稱(chēng)x-ray）是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量x光快速檢測(cè)出被檢物，產(chǎn)品的內(nèi)部質(zhì)量和其中異物，并通過(guò)計(jì)算機(jī)顯示被檢測(cè)物品圖像的檢測(cè)手段。當(dāng)待檢品經(jīng)過(guò)x射線(xiàn)照射后，物質(zhì)的密度與原子序數(shù)越大，物質(zhì)吸收的x射線(xiàn)的比率也會(huì)越大。X-ray檢測(cè)儀是利用X射線(xiàn)的穿透能力，在工業(yè)上一般用于檢測(cè)一些眼睛所看不到的物品內(nèi)部傷，斷，或電路的短路等。比如說(shuō)檢測(cè)多層基板內(nèi)部電路有無(wú)短路，X射線(xiàn)可心穿透基板的表面看到基板的內(nèi)部電路，在X射線(xiàn)發(fā)生器對(duì)面有個(gè)數(shù)據(jù)接收器，自動(dòng)的將接收到的輻射轉(zhuǎn)換成電信號(hào)并傳到擴(kuò)張板中，并在電腦中轉(zhuǎn)換成特定的信號(hào)，通過(guò)專(zhuān)用的軟件將圖像在顯示器中顯示出來(lái)，這樣就可以通過(guò)肉眼觀測(cè)到基板的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

X-ray檢測(cè)儀檢測(cè)項(xiàng)目：

1. IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線(xiàn)的完整性檢驗(yàn)。


2. 印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對(duì)齊不良或橋接(bridging)以及開(kāi)路(open)。


3. SMT焊點(diǎn)空洞(cavity)現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)(measuration)。


4. 各式連接線(xiàn)路中可能產(chǎn)生的開(kāi)路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)。


5. 錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗(yàn)。


6. 密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗(yàn)。


7. 芯片尺寸量測(cè)(dimensional measurement)，打線(xiàn)線(xiàn)弧量測(cè)，組件吃錫面積(Solder area)比例量測(cè)。

x-ray檢測(cè)設(shè)備的工作原理

1.1　基本原理　 x-ray檢測(cè)設(shè)備通過(guò)x光線(xiàn)穿透待檢測(cè)樣品，然后在圖像探測(cè)器上映射出一個(gè)X光影像。該影像的形成質(zhì)量主要由分辨率及對(duì)比度決定。成像系統(tǒng)的分辨率取決于X射線(xiàn)。

x-ray檢測(cè)設(shè)備是通過(guò)高壓加速電子撞擊金屬板釋放出的x-ray穿透樣品，留下影像，技術(shù)人員通過(guò)影像的明暗度來(lái)觀測(cè)樣品的相關(guān)細(xì)節(jié)。如上圖所示可以檢測(cè)PCB線(xiàn)路斷開(kāi)，IC缺陷，錫球開(kāi)裂等一系列的異常。

1.基本概要

x-ray檢測(cè)設(shè)備通過(guò)x光穿透待檢測(cè)樣品，然后在圖像探測(cè)器上映射出一個(gè)X光影像，該影像的形成質(zhì)量主要由分辨率及對(duì)比度決定，一般來(lái)說(shuō)x-ray檢測(cè)儀的光管性能起著非常大的作用，目前卓茂光電的x-ray設(shè)備全都采用日本進(jìn)口濱松HAMAMATSU作為核心部件。

2.x射線(xiàn)管

x射線(xiàn)管主要提供電子從熱陰極通過(guò)電場(chǎng)，向陽(yáng)極加速的作用。當(dāng)電子在幾十千伏的高壓下迅速提速到高速狀態(tài)，撞擊到陽(yáng)極體時(shí)動(dòng)能轉(zhuǎn)化釋放出X射線(xiàn)。碰撞區(qū)域的大小就是X射線(xiàn)源的大小，通過(guò)小孔成像原理，我們可以粗略的得知x射線(xiàn)源的大小與清晰度成反比，即x-ray射線(xiàn)源越小，成像越清晰。

3.x射線(xiàn)探測(cè)器

x射線(xiàn)探測(cè)器彌補(bǔ)了過(guò)去化學(xué)膠片成像的不足，通過(guò)探測(cè)器可以節(jié)省成本的同時(shí)提升效率。