Nordson DAGE 作為Nordson Corporation (NASDAQ: NDSN）旗下的運(yùn)營(yíng)部門(mén)之一，一直在努力應(yīng)對(duì)微材料測(cè)試的挑戰(zhàn)，更近引入了一種新方法，通過(guò)懸臂彎曲方式來(lái)評(píng)估芯片的強(qiáng)度，因?yàn)?3 點(diǎn)彎曲的方式不適合厚度小于 50 微米的晶粒。


盡管厚度小于 50 微米的晶粒的適應(yīng)力非常好，但事實(shí)上這也就造成了幾乎無(wú)法在其上應(yīng)用測(cè)試負(fù)荷。 懸臂彎曲利用 4000Plus 的剪切力作用和精密控制的步退功能，結(jié)合特別的夾持工具和軟件，從基準(zhǔn)面以固定高度（負(fù)載高度）彎曲晶粒。 該方法可以以兆帕 (Mpa) 為單位在斷裂點(diǎn)實(shí)現(xiàn)彎曲強(qiáng)度的計(jì)算。

市場(chǎng)上對(duì)更小、更薄的移動(dòng)設(shè)備、內(nèi)存卡和智能卡的需求為生產(chǎn)和測(cè)試都帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。 懸臂彎曲是與日本 SEMI 特別小組合作幾個(gè)月的研究成果。