BGA封裝器件的缺陷的檢測問題有兩類:

（1）BGA封裝器件本身的檢測。在BGA封裝器件的生產(chǎn)過程中，可能會造成焊球丟失、焊球過小或過大、焊球橋連以及焊球缺損等。對BGA封裝器件進行檢查，主要是檢查焊球是否丟失或變形。

（2）BGA封裝器件組裝焊點的檢查。主要檢查焊點是否存在橋接、開路、釬料不足、缺球、氣孔、移位等。

（3）BGA焊球本身在焊接之前就可能帶有孔洞或氣孔，是由于BGA焊球生產(chǎn)工藝造成的,PCB再流焊x-ray檢測設(shè)備是，溫度曲線設(shè)計不合理則是形成空洞的重要原因。x-ray缺陷檢測技術(shù)也可以方便直接的檢測出該缺陷

自動x-ray檢查是近幾年才興起的一種新型測試技術(shù)。當(dāng)組裝好的線路板沿導(dǎo)軌進入機器內(nèi)部后，位于線路板上方有一X-Ray發(fā)射管，其發(fā)射的X射線穿過線路板后被置于下的探測器(一般為攝象機)接受，由于焊點中含有可以大量吸收射線的鉛，因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其它材料的射線相比，照射在焊點上的射線被大量吸收，而呈黑點產(chǎn)生良好圖像，使得對焊x-ray檢測設(shè)備點的分析變得相當(dāng)直觀，故簡單的圖像分析算法便可自動且可靠地檢驗焊點缺陷。

X光與自然光沒有本質(zhì)上的區(qū)別。這兩種光都是電磁波，但是X射線量子的能量遠遠大于可見光。與物質(zhì)有復(fù)雜的物理化學(xué)相互作用，能穿透可見光無法穿透的物體。

X射線成像的基本原理是由X射線的性質(zhì)和密度、厚度的差別所決定的。現(xiàn)有的X射線探測設(shè)備均能實現(xiàn)實時成像，大大提高了檢測效率。

X射線檢測技術(shù)可以分為質(zhì)量檢測、厚度測量、物品檢驗、動態(tài)研究四大類應(yīng)用。品x-ray檢測設(shè)備質(zhì)檢驗在鑄造、焊接過程缺陷檢測、工業(yè)、鋰電池、電子半導(dǎo)體等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。測厚儀可用于在線、實時、非接觸厚度測量。貨物檢驗可用于機場、車站、海關(guān)查驗、結(jié)構(gòu)尺寸確定。動態(tài)學(xué)可以用來研究彈道、爆炸、核技術(shù)和鑄造技術(shù)等動態(tài)過程。

X-ray檢測可以檢測哪些產(chǎn)品呢？SMT，金屬鑄件零部件，半導(dǎo)體芯片等。對于電子元器件，X-ray可以對IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點，鋰電池，IGBT半導(dǎo)體，LED/LCD類進行檢測。

東莞市眾曉電子科技有限公司專業(yè)經(jīng)營各品牌X-RAY設(shè)備買賣、X-RAY租賃、X-RAY配件供應(yīng)、X-RAY維修服務(wù)、X-RAY檢測等業(yè)務(wù)，是目前全國較大及較早的一家X-RAY設(shè)備供應(yīng)商。聯(lián)系電話13650100102江生